2、三維表面測量:表面高度測量范圍為1nm-200μm。
3、多重視野鏡片:方便物鏡的快速切換。
4、納米級分辨率:垂直分辨率可以0.1nm。
5、數字信號處理器:實現測量需要幾秒鐘。
6、掃描儀:采用閉環控制系統。
7、工作臺:氣動裝置、震、壓。
8、測量軟件:基于windows 操作系統的用戶界面,強大而快速的運算。
技術參數
| 機型 | SIS 2000 | |
| 工作臺 | 尺寸 | 350mm×350mm |
| 傾斜度 | ±3 ° | |
| 測量行程 | X:200mm Y:200mm | |
| Z軸行程 | 100mm | |
| 運動方式 | 自動,馬達驅動 | |
| 掃描速度 | 30μm/sec | |
| 垂直分辨率 | 0.1nm | |
| CCD | 黑白CCD, 640×480 像素 | |
| 物鏡安裝架 | 手動 5個位移的可定位夾具 | |
| 鏡頭選配 | 鏡頭:5×、10×、20×、50× | |
2、半導體
3、MEMS
4、高??蒲?BR>5、精密加工 附件 水準測量器、旋轉臺、CCD、鏡頭、LED光源、掃描控制盒、PZT傳感器、光源控制器等






