詢價
- 鍍層可測范圍：3 鋰 Li~92 鈾 U
- 元素檢測范圍：13鋁AI~92 鈾 U
- 檢出限：金屬鍍層分析最薄可達0.005um
- 測試面積：0.02mm2
- 樣品移動平臺：全自動高多點測試XY移動平臺
全自動微區鍍層膜厚測試儀是由江蘇天瑞儀器股份有限公司研發、生產、銷售一體化的全自動微區鍍層膜厚測試儀。
全自動微區膜厚測試儀是天瑞儀器股份有限公司集多年X熒光膜厚測量技術，專門研發的一款上照式膜厚測試儀。相比于傳統的鍍層測厚設備，不僅在常規的傳統電鍍上表現更加顯現，更能很好地滿足半導體、芯片及PCB等行業的非接觸微區鍍層厚度測試需求。儀器外觀簡潔大方，通過自動化的X軸丫軸Z軸的三維移動，雙激光定位和保護系統，實現對平面、凹凸、拐角、弧面等各種簡單及復雜形態的樣品進行快速對焦準確分析。
采用進口高分辨率的FAST SDD探測器，高達140ev分辨率，能準確地解析每個元素的特征信號，針對復雜底材以及多層復雜鍍層，優勢巨大。
進口的高功率大高壓單元搭配進口大功率X光管，能很好的保障信號輸出與激發的穩定性，同時，故障率也極大的降低。
高準確度自動化的X軸，Y軸以及Z軸的三維聯動，更準確快速地完成對微小異型（如弧形、拱形、螺紋、球面等）測試點的定位。
設計亮點
上照式設計，可適應更多異型微小樣品的測試。
全新的光路，更短的光程，相較傳統光路，信號采集效率提 升2倍以上。
可變焦高精攝像頭，搭配距離補正系統，不僅可適應微小產品，同時也兼顧了臺階，深槽，沉孔樣品的測試需求。
可編程多點測試，能自動完成對多個樣品多個點的測試，大 大提高測樣效率。
自帶數據校對系統，讓您永遠不再為數據突然變化而擔心。
